一、化學(xué)機(jī)械拋光
　　力士樂直線導(dǎo)軌*密研磨的實(shí)現(xiàn)是由轉(zhuǎn)臺軸承布置來保證的。
　　對于推力角接觸球軸承單元ZKLDF的生產(chǎn)過程，INA的*密度是****的：P4 *度。這是加工完成的軸承單元幾何和運(yùn)轉(zhuǎn)*度的范圍。我們在很高的*度范圍內(nèi)進(jìn)行*密磨削，因此，您可以隨后在納米范圍內(nèi)進(jìn)行研磨和拋光操作。
　　高速研磨和拋光臺的低振動軸承布置方案采用INA的轉(zhuǎn)臺軸承總能令您獲益。由于幾何尺寸穩(wěn)定和單一外圈而提高了整體剛度和*度是整體解決方案的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。其他令人信服的優(yōu)點(diǎn)包括例如，由于內(nèi)圈和外圈法蘭裝配而易于安裝的優(yōu)點(diǎn)，和很高的*限轉(zhuǎn)速。
　　*后但不是*不重要的，成本也是您不可忽視的因素……我們提供的轉(zhuǎn)臺軸承在生產(chǎn)過程中設(shè)定了特定預(yù)載，并且僅需要用螺栓簡單安裝，而不需要進(jìn)行額外的調(diào)整工作。
　　二、拉單晶
　　需求：可靠的運(yùn)動過程
　　在圓晶片離開生產(chǎn)線之前，單晶硅必須經(jīng)過無數(shù)次工藝操作……從單晶硅拉伸工藝開始。
　　單晶硅拉伸機(jī)械需要無振動、穩(wěn)定一致的進(jìn)給運(yùn)動。對此INA能做些什么？
　　滿足這些需求的定制方案，例如，我們免維修的四列直線球軸以及導(dǎo)軌組件KUVE。穩(wěn)定一致的低移動阻力允許它們在*低速情況下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定一致的*確和恒速進(jìn)給，而這正是硅棒拉伸所必需的。
　　三、晶片切割
　　高*度晶片在加工過程中，硅棒導(dǎo)軌立即與鋸床接觸，例如栓孔鋸。在這一應(yīng)用中，您可以找到INA的微型四列滾珠直線導(dǎo)軌組件KUME 。
　　多仞鋸的進(jìn)料區(qū)域的工況十分惡劣。由碳化硅和脂組成的混合物漿液是切割過程中所需的，但卻降低了所有部件的壽命。所幸的是，INA提供的KUME導(dǎo)軌具有標(biāo)準(zhǔn)的防腐設(shè)計(jì)。
　　因此，您有成百上千的理由為切片鋸選擇INA的微型導(dǎo)軌系統(tǒng)：高剛性高*度，均勻一致的低移動阻力，以及可經(jīng)端蓋潤滑。另外，您還可以達(dá)到比之采用傳統(tǒng)直線導(dǎo)軌系統(tǒng)好的多的成本效益。我們給您提供的是預(yù)載的、即用即裝的單元。
　　個(gè)栓孔鋸以及切片鋸，必須支持大量直線和旋轉(zhuǎn)形式的不同運(yùn)動。INA提供技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上優(yōu)化的所有解決方案——從單一制造商獲得的完整解決方案。
　　針對該領(lǐng)域INA其他的軸承布置，包括滾針軸承——針對例如在切片鋸中的高剛性滾子軸承或是轉(zhuǎn)盤軸承。
　　光刻
　　適用于X——Y軸工作臺的高*密直線導(dǎo)引系統(tǒng)
　　為了在芯片上創(chuàng)建結(jié)構(gòu)，晶片表面鍍上了一層薄的感光材料。感光材料通過掩膜并在光照射時(shí)分解。
　　下一代的半導(dǎo)體生產(chǎn)的目標(biāo)將會是生產(chǎn)出低于60nm的結(jié)構(gòu)從而達(dá)到*高存儲密度以及*快的開關(guān)速度。
　　通過直線電機(jī)驅(qū)動的X-Y坐標(biāo)工作臺移動基片以及投影掩模。機(jī)器固定在一個(gè)剛性且隔振的大理石基座上，并且采用高*度的導(dǎo)軌系統(tǒng)，例如INA的直線滾子軸承和導(dǎo)軌組件RUE。*低噪音的導(dǎo)引系統(tǒng)特點(diǎn)是其均一的運(yùn)轉(zhuǎn)和位移阻力——為了實(shí)現(xiàn)高的定位*度和重復(fù)定位*度。